[发明专利]一种含镓、铟和铈的无镉银基钎料有效
申请号: | 200610097767.6 | 申请日: | 2006-11-26 |
公开(公告)号: | CN1962159A | 公开(公告)日: | 2007-05-16 |
发明(设计)人: | 顾文华;薛松柏;顾立勇;顾建昌 | 申请(专利权)人: | 常熟市华银焊料有限公司 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30 |
代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所 | 代理人: | 朱伟军 |
地址: | 215513江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种含镓、铟和铈的无镉银基钎料,属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其化学成分按质量百分数配比为:26.0%~35.0%的铜,20.0%~33.0%的锌,0.001%~0.5%的镓,0.001%~0.3%的铟,0.002%~0.10%的铈,其余为银。优点:使用安全和有利于环保;可替代BAg45CuZnCd、BAg45CuZn钎料,对母材具有良好的润湿性、铺展性优良、钎缝力学性能(σb、τ);加入了适量的镓和铟,在对原材料成本增加不多的情况下能降低本发明的钎料的熔点;且能改善本发明的钎料在紫铜、黄铜、碳钢、不锈钢以及镍基合金上的润湿性,同时加入稀土元素铈,以细化新发明钎料的晶粒,提高本发明钎料的塑性和综合力学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 无镉银基钎料 | ||
【主权项】:
1、一种含镓、铟和铈的无镉银基钎料,其特征在于其化学成分按质量百分数配比为:26.0%~35.0%的铜(Cu),20.0%~33.0%的锌(Zn),0.001%~0.5%的镓(Ga),0.001%~0.3%的铟(In),0.002%~0.10%的铈(Ce),其余为银(Ag)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常熟市华银焊料有限公司,未经常熟市华银焊料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610097767.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。