[发明专利]用印制电路板制造电感线圈的工艺方法无效
| 申请号： | 200610097991.5 | 申请日： | 2006-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1988069A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 徐龙祥;金超武 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | H01F17/02 | 分类号： | H01F17/02;H01F41/04;H05K3/30 |
| 代理公司： | 南京苏高专利事务所 | 代理人： | 阙如生 |
| 地址： | 210016*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用印制电路板制造电感线圈的工艺方法，属电感线圈的制造工艺方法。该制造工艺方法是，首先制造一个2～20层的印制电路板，并在每一层电路板制造一个螺旋线圈；根据电感量大小设计线圈匝数和线径；相邻两层线圈的绕制方向相反；并将相邻两层线圈通过印制电路板的通孔和埋孔互连接，保证相邻两层线圈产生的交变磁场方向一致，依次类推直到印制电路板的最后一层。该工艺方法简单、实用、成本低、可靠性高、制造出来的电感线圈电感量均匀、提高了电涡流传感器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用印 电路板 制造 电感线圈 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用印制电路板制造电感线圈的工艺方法，其特征在于：(a)制造一个2～20层的印制电路板，并在每一层印制板上制造一个螺旋状线圈；(b)根据电感线圈的电感量设计线圈的匝数和线径大小；(c)将印制电路板上第一层与第二层的相邻两层线圈通过印制电路板的埋孔和通孔相互连接，第一层线圈与第二层线圈的绕制方向相反；(d)第二层的线圈再通过通孔与第三层的线圈相连接，第三层线圈的绕制方向与第一层线圈的绕制方向相同，即相邻两层线圈的绕制方向相反，保证相邻两层线圈产生的交变磁场方向一致，依次类推直到印制电路板的最后一层；(e)将第一层线圈另外一端和最后一层线圈另外一端分别与电路板上的两个焊盘相连。
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