[发明专利]一种可应用于陶瓷材料高温连接的树脂型高温粘结剂无效
申请号: | 200610098029.3 | 申请日: | 2006-11-28 |
公开(公告)号: | CN1962548A | 公开(公告)日: | 2007-05-16 |
发明(设计)人: | 王继刚;蒋海云 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | C04B35/634 | 分类号: | C04B35/634 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种可应用于陶瓷材料高温连接的树脂型高温粘结剂,其特征在于该粘结剂的组成为:作为高温粘结剂基体物质的有机树脂,和作为改性填料的B4C、BPO4、BN、B2O3,有机树脂与改性填料的质量比为1∶0.5~1.5,其中改性填料为B4C、BPO4、BN、B2O3中的一种或几种复配物。本发明提供的技术方案实现了陶瓷材料的高温粘接,解决了脆性的高温陶瓷材料在生产/加工大型、或结构复杂部件时所面临的粘结难题;及其在陶瓷材料或制品连接、组合中的连接技术问题;并可应用于材料/部件在损伤后的粘接修复,降低了应用成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 陶瓷材料 高温 连接 树脂 粘结 | ||
【主权项】:
1.一种可应用于陶瓷材料高温连接的树脂型高温粘结剂,其特征在于该粘结剂的组成为:作为高温粘结剂基体物质的有机树脂,和作为改性填料的B4C、BPO4、BN、B2O3有机树脂与改性填料的质量比为1∶0.5~1.5,其中改性填料为B4C、BPO4、BN、B2O3中的一种或几种复配物。
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