[发明专利]非真空熔炼及浇铸Cu－Ti合金的方法

摘要

本发明提供了一种熔炼及浇铸Cu－Ti合金的方法，其主要工艺是：将电解铜、所需中间合金和金属钛装入保护气体感应炉内，通入保护气体进行熔炼，熔炼完毕后，从底部浇出，下浇口与结晶器相接，并具有气体保护装置。整个过程都是在工业纯保护气体下进行，熔炼气氛中氧和氢的分压很低，氧化烧损率低，且具有较好的脱氧脱氢效果；也可在熔炼过程中将惰性气体通入熔体进行脱气，铸锭质量得到提高。

主权项

1.非真空熔炼及浇铸Cu-Ti合金的方法，其特征在于包括以下工序步骤：1)将电解铜和部分中间合金装入熔炼炉膛，打开保护气阀，通过上部进气口通入保护气体，直到炉内气体经由上部出气孔或加料口排出、保护气体充满炉膛、出气口处点燃火柴会立即熄灭为止，关小保护气阀，维持炉内压力；2)将炉膛预热、升温，使电解铜和铜铬中间合金熔化，在1200～1500℃温度下熔炼0～60分钟，然后向炉膛内加入金属钛和易氧化的金属元素、脱氧剂和细化晶粒剂，保温0～60分钟；3)降低功率为0～30KW加热，从下部进气口向结晶器或铁模中通入保护气体，维持结晶器或铁模内压力，多余气体从下部出气孔排出，打开水冷阀，10～30分钟后开始浇铸，温度为1200～1500℃。