[发明专利]布线结构、布线形成方法、薄膜晶体管基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610098778.6 | 申请日： | 2006-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1897269A | 公开（公告）日： | 2007-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李制勋;郑敞午;赵范锡;辈良浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L27/12;H01L21/768;H01L21/84 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种布线结构、一种形成布线的方法、一种薄膜晶体管(TFT)基板、以及一种TFT基板的制造方法。布线结构包括设置在下部结构上的阻挡层、设置在阻挡层上的包括铜或铜合金的铜导电层、设置在铜导电层上的包括氮化铜的中间层、以及设置在中间层上的覆盖层。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 结构 形成 方法 薄膜晶体管 及其 制造 | ||
【主权项】：
1.一种布线结构，包括：阻挡层，设置在下部结构上；铜导电层，包括铜或铜合金，设置在所述阻挡层上；中间层，包括氮化铜，设置在所述铜导电层上；以及覆盖层，设置在所述中间层上。
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