[发明专利]高速集成电路封装有效
| 申请号： | 200610098832.7 | 申请日： | 2006-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1933134A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 塞哈特·苏塔迪嘉 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 宋鹤 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 本发明提供一种包含集成电路管芯的集成电路封装，所述集成电路管芯包含第一焊盘、与第一焊盘相邻的第二焊盘、与第二焊盘相邻的第三焊盘以及与第三焊盘相邻的第四焊盘。引脚框架包含第一引脚、与第一引脚相邻的第二引脚、与第二引脚相邻的第三引脚以及与第三引脚相邻的第四引脚，其中第四引脚的第一末端延伸超过第一、第二和第三引脚中的至少一个并且沿朝向由第三引脚定义的路径的方向延伸。第一、第二、第三和第四键合丝将第一、第二、第四和第三引脚分别连接到第一、第二、第三和第四焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装，包含：集成电路管芯，包含N个相邻的焊盘，其中N是大于三的整数；引脚框架，包含第一对引脚和第二对引脚，第一对引脚包括第一和第二引脚，第二对引脚包括第三和第四引脚，其中所述第一、第二、第三和第四引脚包括与所述集成电路管芯隔开的第一末端和与所述集成电路管芯相邻的第二末端，其中所述第一对和第二对引脚承载差分信号，其中所述第二对引脚的所述第三引脚具有第一极性并且所述第二对引脚的所述第四引脚具有第二极性，并且其中所述第三引脚的所述第一末端位于所述第四引脚的一侧并且所述第二末端位于所述第四引脚的另一侧；以及N个连接装置，用于将所述第一对和第二对引脚的所述第二末端连接到所述N个相邻的焊盘。
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