[发明专利]高速集成电路封装有效
| 申请号： | 200610098834.6 | 申请日： | 2006-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1933138A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 塞哈特·苏塔迪嘉 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/50;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 宋鹤 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种包含集成电路管芯的集成电路封装，所述集成电路管芯包含第一焊盘、与第一焊盘相邻的第二焊盘、与第二焊盘相邻的第三焊盘以及与第三焊盘相邻的第四焊盘。引脚框架包含第一引脚、与第一引脚相邻的第二引脚、与第二引脚相邻的第三引脚以及与第三引脚相邻的第四引脚，其中第四引脚的第一末端延伸超过第一、第二和第三引脚中的至少一个并且沿朝向由第三引脚定义的路径的方向延伸。第一、第二、第三和第四键合丝将第一、第二、第四和第三引脚分别连接到第一、第二、第三和第四焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路管芯的引脚框架，包含：第一引脚；与所述第一引脚相邻的第二引脚；与所述第二引脚相邻的第三引脚；以及与所述第三引脚相邻的第四引脚，其中所述第四引脚的第一末端延伸超过所述第一、第二和第三引脚中的至少一个并且沿着朝向由所述第三引脚定义的路径的方向延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于马维尔国际贸易有限公司，未经马维尔国际贸易有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610098834.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
