[发明专利]晶片结构

摘要

本发明是有关于一种晶片结构，其包括一基材、至少一晶片焊垫、一保护层、至少一软性凸块与至少一重配置导电迹线。基材具有一主动面，晶片焊垫配置于主动面上。保护层配置于主动面上，且暴露出晶片焊垫。软性凸块具有一顶面与一侧面，其中至少部分软性凸块配置于保护层上。重配置导电迹线的一端与晶片焊垫电性连接，且重配置导电迹线的另一端覆盖于软性凸块的部分侧面与至少部分顶面。因此，晶片结构的晶片焊垫可借由软性凸块与重配置导电迹线而电性连接至相对应的承载器上的电性接点。

主权项

1.一种晶片结构，其特征在于其包括：一基材，具有一主动面；至少一晶片焊垫，配置于该主动面上；一保护层，配置于该主动面上，且暴露出该晶片焊垫；至少一软性凸块，具有一顶面与一侧面，其中至少部分该软性凸块配置于该保护层上；以及至少一重配置导电迹线，其中该重配置导电迹线的一端与该晶片焊垫电性连接，且该重配置导电迹线的另一端覆盖于该软性凸块的部分该侧面与至少部分该顶面。