[发明专利]线路组件结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200610099175.8 | 申请日： | 2006-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1905177A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 林茂雄;罗心荣;周秋明;周健康;陈科宏 | 申请（专利权）人： | 米辑电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路组件结构及其制作方法，其结构在此半导体基底的顶部表面上设有至少一接垫；一保护层(passivation layer)是位于半导体基底的顶部表面上，且位于此保护层内的至少一开口暴露出接垫；及一金属层是堆栈形成在接垫上。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 组件 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路组件结构，其特征在于，包括：一半导体基底；至少一铜接垫，位于该半导体基底上；一保护层，位于该半导体基底上，且位于该保护层内的至少一开口暴露出该铜接垫；以及一金层，位于该铜接垫上，且该金层的厚度大于1.6微米。
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