[发明专利]钻孔加工方法有效
| 申请号： | 200610099233.7 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1903506A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 古川乔生;河崎裕;岩田俊幸;长沢胜浩;山下孝彦 | 申请（专利权）人： | 日立比亚机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B23Q15/22 | 分类号： | B23Q15/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐谦;雒运朴 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种钻孔加工方法，根据该方法，即使是多轴的印刷电路板钻孔机也可减小加工精度的偏移，提高多轴印刷电路板钻孔机作为整体的加工精度。按每一个保持·旋转钻头(15)的各主轴(10)的转速，预先求出钻头(15)的轴心相对设计上的轴心在X、Y方向上的偏移量，在印刷电路板(2)上加工两种或其以上直径的孔时，至少关于一种直径的孔(例如，曝光基准孔)，按每一个各主轴(10)进行孔加工，而对于其他直径的孔，则由所有的主轴(10)大体同时地进行孔加工。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种钻孔加工方法，使载置有多个工件的工作台和按每一个上述工件所配置的钻头在水平方向上相对移动，且将上述钻头的轴线定位于上述工件的加工部的中心位置，并对上述多个工件大体同时进行孔加工，该钻孔加工方法的特征在于：按每一个使上述钻头旋转的各主轴的一定转速，预先求出上述钻头的轴心相对设计上的轴心在X、Y方向上的偏移量，在加工两种以上直径的孔时，至少关于一种直径的孔，按每一个上述各主轴进行孔加工，而对于其他直径的孔，由所有的上述各主轴大体同时进行孔加工。
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