[发明专利]芯片封装结构及其封装制程无效
| 申请号： | 200610099254.9 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101110396A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 戴丰成;余瑞益;陈骏;谢爵安;吴世英;陈世光;何聪杰;吴宗桦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构及其封装制程，其中芯片封装结构包括封装基板、芯片、多个间隙物、一层黏着层和多条导线。其中，封装基板具有一个承载表面，芯片配置在承载表面上方。此外，间隙物形成在芯片和承载表面之间，用于维持芯片和封装基板的间距。另外，黏着层配置在芯片和承载表面之间，并且包覆间隙物，导线电性连接在芯片和封装基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于包括：一封装基板，具有一承载表面；一芯片，配置在该承载表面上方；多个间隙物，形成在该芯片和该承载表面之间，用于维持该芯片与该封装基板的间距；一黏着层，配置在该芯片和该承载表面之间，并包覆该间隙物；以及多条导线，将该芯片与该封装基板电性连接。
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