[发明专利]形成焊接凸块的方法及其刻蚀剂

摘要

本发明公开了一种形成焊接凸块的方法及其刻蚀剂，该方法首先提供一表面形成有一黏着层、一阻障层与一湿润层的基底。然后形成一图案化的光阻层，并且其至少包含一个暴露部分湿润层的开口。接着在开口中填入焊料，再除去光阻层。随后利用一包含硫酸、磷酸、氯化铁、过硫酸铵或过硫酸氢钾的刻蚀剂刻蚀部分湿润层与阻障层。接着用第二刻蚀剂刻蚀部分黏着层，最后再进行回焊制程。

主权项

1.一种形成焊接凸块的方法，其特征在于，该方法包含有：提供一基底，且该基底表面形成一凸块下金属层，其包含有：有一黏着层(adhesion layer)、一阻障层(barrier layer)与一湿润层，该基底与该凸块下金属层之间还包含有：至少一焊垫，电连接设于该基底中的电路；以及一图案化保护层，覆盖在该基底表面并暴露部分该焊垫；在该润湿层表面形成一图案化光阻层，且该图案化光阻层至少包含有一位于该焊垫上方的开口，用以暴露部分该湿润层；在该开口中填入一焊料；进行一光阻剥离步骤，以移除该图案化光阻层；利用一第一刻蚀剂进行第一刻蚀制程，利用该焊料当作遮罩以刻蚀部分该湿润层与部分该阻障层，其中该第一刻蚀剂选自由硫酸、磷酸、氯化铁、过硫酸铵以及过硫酸氢钾所组成的混合溶液；利用一第二刻蚀剂进行第二刻蚀制程，以刻蚀部分该黏着层；以及进行一回焊(reflow)制程以形成该焊接凸块。