[发明专利]覆晶封装件及其制造方法

摘要

一种覆晶封装件，包括有：一晶片结构、一基板与一底胶。晶片结构包括有：基底、数个焊垫、第一保护层、第二保护层与数个导电凸块。数个焊垫形成于基底上。第一保护层形成于基底上并露出这些焊垫。第二保护层形成于第一保护层上，第二保护层具有数个第一开口及第二开口，这些第一开口位于这些焊垫上，第二开口位于非这些焊垫所在的区域，且第二开口底部的宽度，大于第二开口顶部的宽度。导电凸块形成于焊垫上。基板具有数个接点，对应于这些导电凸块设置。

主权项

1.一种覆晶封装件，其特征在于，包括有：一晶片结构，包括有：一基底；复数个焊垫，形成于该基底上；一第一保护层，形成于该基底上，并露出所述焊垫；及一第二保护层，形成于该第一保护层上，该第二保护层具有复数个第一开口及至少一第二开口，所述第一开口位于所述焊垫上，该第二开口位于非所述焊垫所在的区域，且该第二开口的底部的宽度，大于该至少一第二开口的顶部的宽度，该至少一第二开口的底部面向该第一保护层；复数个导电凸块，形成于该焊垫上；以及一基板，具有复数个接点，对应于所述导电凸块设置，所述接点分别与所述导电凸块电连接。