[发明专利]补强型薄膜覆晶封装构造有效
| 申请号： | 200610099587.1 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101118897A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 刘孟学;潘玉堂 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹县新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种补强型薄膜覆晶封装构造，其主要包含有一电路薄膜、一凸块化晶片以及一点涂胶体，该电路薄膜定义有一对应于该晶片且概呈矩形的覆晶接合区并具有一软性介电层与复数个引脚及复数个补强条，该些引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的周边，该些补强条是形成于该覆晶接合区的中央，且与该覆晶接合区的两较长侧为平行，而可以防止在接合该晶片的凸块至该些引脚的内接合部时该软质介电层的塌陷，因此，该点涂胶体能够顺利充填在该电路薄膜与该晶片之间，不会发生气泡现象。 | ||
| 搜索关键词： | 补强型 薄膜 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种补强型薄膜覆晶封装构造，其特征在于其包含：一电路薄膜，其具有一软质介电层、复数个长侧引脚、复数个短侧引脚以及复数个补强条；一晶片，其具有复数个凸块，其是接合至该些长侧引脚与该些短侧引脚；以及一点涂胶体，其形成于该电路薄膜与该晶片之间；其中，该电路薄膜定义有一对应于该晶片且概呈矩形的覆晶接合区，该些长侧引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的两较长侧，该些短侧引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的两较短侧，该些补强条是形成于该覆晶接合区的中央且与该覆晶接合区的两较长侧为平行，以防止在接合该些凸块至该些长侧引脚与该些短侧引脚时该软质介电层的塌陷，以利于该点涂胶体的充填。
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