[发明专利]积层陶瓷电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 200610099621.5 | 申请日： | 2006-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1870191A | 公开（公告）日： | 2006-11-29 |
| 发明（设计）人： | 室泽贵子;宫内真理;野口和则;佐藤阳 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;邹雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造具有内部电极层和厚度小于2μm的电介质层的积层陶瓷电子部件的方法。该方法具有烧结积层体的工序，所述积层体使用包含电介质糊料用电介质原料的电介质层用糊料和包含烧结抑制用电介质原料的内部电极层用糊料而形成。所述电介质层用糊料中的电介质糊料用电介质原料包含主成分原料和副成分原料，所述内部电极层用糊料中的烧结抑制用电介质原料至少包含烧结抑制用主成分原料。该烧结抑制用主成分原料与在所述电介质糊料用电介质原料所含的主成分原料是基本上相同的组成体系，而且具有超过3.991而小于4.064的晶格常数。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.积层陶瓷电子部件的制造方法，其用于制造具有内部电极层和厚度小 于2μm的电介质层的积层陶瓷电子部件，其特征在于， 具有烧结积层体的工序，所述积层体使用包含电介质糊料用电介质原料的 电介质层用糊料和包含烧结抑制用电介质原料的内部电极层用糊料而形成， 所述电介质糊料用电介质原料包含主成分原料和副成分原料， 所述烧结抑制用电介质原料至少包含烧结抑制用主成分原料， 该烧结抑制用主成分原料与所述电介质糊料用电介质原料所含的主成分原 料是基本上相同的组成体系，而且具有超过3.991而小于4.064的晶格常数。
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