[发明专利]光头装置及光头装置的制造方法无效
| 申请号： | 200610099760.8 | 申请日： | 2006-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1892847A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 浅川新六;武居勇一 | 申请（专利权）人： | 日本电产三协株式会社 |
| 主分类号： | G11B7/12 | 分类号： | G11B7/12;G11B7/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种光头装置及光头装置的制造方法，半导体激光芯片搭载在引线框架上，除了所述半导体激光芯片周边，将树脂模压成形的框架式的激光发光元件与光学零件一起搭载在基座上，所述激光发光元件通过发光元件保持架而搭载在所述基座上，所述发光元件保持架具有放置所述激光发光元件用的载放部及为在该载放部上放置所述激光发光元件而将与从所述半导体激光芯片射出的射出光的光轴正交的方向予以切去的缺口部，所述激光发光元件通过粘接剂而粘接固定在所述缺口部上。 | ||
| 搜索关键词： | 光头 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光头装置，将框架式激光发光元件与光学零件一起搭载在基座上，所述激光发光元件将半导体激光芯片搭载在引线框架上，且将除了所述半导体激光芯片周边以外的部分用树脂模压成形，其特征在于，所述激光发光元件通过发光元件保持架而搭载在所述基座上，所述发光元件保持架具有放置所述激光发光元件用的载放部及为在该载放部上放置所述激光发光元件而将与从所述半导体激光芯片射出的射出光的光轴正交的方向予以切去的缺口部，所述激光发光元件通过粘接剂而粘接固定在所述缺口部上。
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