[发明专利]用于制造接合基片的装置和方法无效
| 申请号： | 200610099805.1 | 申请日： | 2003-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1908780A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1341 | 分类号： | G02F1/1341;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法，该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该接合基片制造装置的特征在于，支承部件，用于夹持并保持所述两个基片中将被选择运载到处理腔中的一个基片，其中所述支承部件通过夹持所述被选择的一个基片的外表面在水平状态下保持所述被选择的一个基片；以及在所述第一和第二支承板中的至少一个中形成的通道，用于在所述支承部件和所述第一和第二支承板中的所述至少一个之间传送相关基片时容纳所述支承部件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 接合 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置，该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该接合基片制造装置的特征在于，支承部件，用于夹持并保持所述两个基片中将被选择运载到处理腔中的一个基片，其中所述支承部件通过夹持所述被选择的一个基片的外表面在水平状态下保持所述被选择的一个基片；以及在所述第一和第二支承板中的至少一个中形成的通道，用于在所述支承部件和所述第一和第二支承板中的所述至少一个之间传送相关基片时容纳所述支承部件。
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