[发明专利]用于制造接合基片的装置有效

专利信息
申请号: 200610099806.6 申请日: 2003-02-27
公开(公告)号: CN1908781A 公开(公告)日: 2007-02-07
发明(设计)人: 村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: G02F1/1341 分类号: G02F1/1341;G02F1/1333
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置,该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板,用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合,该接合基片制造装置的特征在于,所述第一和第二支承板中的至少一个具备夹具机构,用于夹持基片的外表面,该夹具机构可独立地相对于相关支承板上下移动;以及所述第一和第二支承板中的所述至少一个产生吸力和静电力中的至少一个以保持由所述夹具机构夹持的基片。
搜索关键词: 用于 制造 接合 装置
【主权项】:
1.一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置,该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板,用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合,该接合基片制造装置的特征在于,所述第一和第二支承板中的至少一个具备夹具机构,用于夹持基片的外表面,该夹具机构可独立地相对于相关支承板上下移动;以及所述第一和第二支承板中的所述至少一个产生吸力和静电力中的至少一个以保持由所述夹具机构夹持的基片。
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