[发明专利]铜粉有效
| 申请号： | 200610099879.5 | 申请日： | 2006-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1876281A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 山田智也;平田晃嗣 | 申请（专利权）人： | 同和矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种耐候性优良的导电膏用铜粉。该铜粉包含10～20000ppm、优选100～2000ppm的Sn。特别优选平均粒径DM为0.1～2μm、且至少总粒子数的80％或以上的粒子的粒径位于0.5DM～1.5DM的范围内的铜粉。该铜粉是通过在例如Sn离子的存在下还原Cu离子使金属Cu析出得到的。 | ||
| 搜索关键词： | 铜粉 | ||
【主权项】：
1.一种铜粉，其包含10～20000ppm的Sn。
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