[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200610100025.4 | 申请日： | 2006-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1893051A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 西村隆雄;熊谷欣一;高岛晃;中村公一;合叶和之 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括在其主表面上设置有外部连接端子焊盘的半导体元件。该半导体元件经由多个凸状外部连接端子和一个连接部件连接到支撑板上的导电层，所述多个凸状外部连接端子设置于该外部连接端子焊盘上，并且该连接部件同时覆盖所述多个凸状外部连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体元件，其主表面上设置有外部连接端子焊盘，其中，该半导体元件经由多个凸状外部连接端子和一个连接部件连接到支撑板上的导电层，所述多个凸状外部连接端子设置于该外部连接端子焊盘上；以及该连接部件同时覆盖所述多个凸状外部连接端子。
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