[发明专利]内装有光半导体元件的设备的制造方法有效
| 申请号： | 200610100122.3 | 申请日： | 2006-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1893004A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 深井勉;大西雅裕 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在设有光半导体元件的头部上接合可覆盖该光半导体元件的罩体，从而制造出内装有光半导体元件的设备的制造方法，该方法包括：使光半导体元件的各端子相互短路的短路步骤(S3)；通过焊接将接合罩体与头部的接合步骤(S5)；以及解除被短路的各端子的解除步骤(S6)。通过本发明提供的内装有光半导体元件的设备的制造方法，可抑制安装在头部上的半导体元件在焊接时受到的电气影响。 | ||
| 搜索关键词： | 装有 半导体 元件 设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过在设有光半导体元件的头部上接合可覆盖该光半导体元件的罩体，从而制造出内装有光半导体元件的设备的制造方法，其特征在于包括：使所述光半导体元件的各端子相互短路的短路步骤；通过焊接将所述罩体与所述头部相接合的接合步骤；以及解除所述被短路的各端子的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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