[发明专利]光模块的制造方法无效
| 申请号： | 200610100124.2 | 申请日： | 2006-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1892272A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 大西雅裕;王亨 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明光模块的制造方法是一种配设有光半导体元件的罐状部与筒状部相接合而制造光模块的方法，其包括：通过热固性粘结剂密合所述罐状部的接合面及所述筒状部的接合面，并形成由该罐状部及该筒状部封闭而成的内部空间的密合步骤(S1)；将密合的所述罐状部及所述筒状部收容到密封容器中的收容步骤(S2)；对所述密封容器的内部进行升温，并固化涂布于所述接合面上的所述热固性粘结剂的固化步骤(S3)；待所述热固性粘结剂固化后，对所述密封容器进行降温的降温步骤(S4)；以及从所述密封容器中取出所述罐状部及所述筒状部的步骤(S5)。该方法在保持筒状部及罐状部的密封状态的情况下，对所述筒状部与罐状部接合部的树脂进行高温固化。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光模块的制造方法，是将设有光半导体元件的罐状部及筒状部相接合而制造光模块的方法，其特征在于包括：密合步骤：通过热固性粘结剂密合所述罐状部的接合面及所述筒状部的接合面，并形成由该罐状部及该筒状部封闭而成的内部空间；收容步骤：将密合的所述罐状部及所述筒状部收容到密封容器中；固化步骤：对所述密封容器的内部进行升温，并固化涂布于所述接合面上的所述热固性粘结剂；降温步骤：待所述热固性粘结剂固化后，降低所述密封容器内部温度；及从所述密封容器中取出所述罐状部及所述筒状部的步骤。
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