[发明专利]匹配集成电路芯片引出端与封装接线端的方法有效
| 申请号： | 200610100138.4 | 申请日： | 2006-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1893008A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 吴韵雯;朱池平 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;G06F17/30;G06F17/50 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡晓红;李琴 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种匹配芯片引出端和封装接线端以及封装集成电路的系统和方法。所述方法包括接收作为输入的第一列芯片引出端标识符和第二列封装接线端标识符；用第一字符串匹配算法分析所述第一和第二列标识符以确定芯片引出端和封装接线端的第一组匹配对；用第二字符串匹配算法分析所述第一和第二列标识符以确定芯片引出端和封装接线端的第二组匹配对；比较所述第一组和第二组匹配对以识别出两者之间的公共匹配对；输出所述公共匹配对的指示信息。 | ||
| 搜索关键词： | 匹配 集成电路 芯片 引出 封装 接线 方法 | ||
【主权项】：
1、一种匹配集成电路芯片引出端与封装接线端的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：接收作为输入的第一列芯片引出端标识符和第二列封装接线端标识符；用第一字符串匹配算法分析所述第一和第二列标识符以确定芯片引出端和封装接线端的第一组匹配对；用第二字符串匹配算法分析所述第一和第二列标识符以确定芯片引出端和封装接线端的第二组匹配对；比较所述第一组和第二组匹配对以识别出两者之间的公共匹配对；输出所述公共匹配对的指示信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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