[发明专利]冷却装置和电子设备有效
| 申请号： | 200610100141.6 | 申请日： | 2006-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1893807A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 富冈健太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G12B15/00;G06F1/20;H01L23/36;F28F1/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民;张惠萍 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据一个实施例，一种冷却装置包括热连接到所安装的第一发热元件和所安装的安装高度比第一发热元件高的第二发热元件的传热单元，所述传热单元包括冷却剂通过其流动的通路，具有热连接到第一发热元件的第一部分和热连接到第二发热元件的第二部分的受热部，发散由所述受热部接收到的热量的散热部，其中形成相应于所述通路的第一槽的第一板构件，和覆盖所述第一槽的第二板构件。受热部形成在第一板构件和第二板构件的至少一个之上。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种冷却装置，其特征在于，该冷却装置包括：热连接到所安装的第一发热元件和所安装的安装高度比第一发热元件高的第二发热元件的传热单元，该传热单元包括冷却剂通过其循环流动的通路，具有热连接到第一发热元件的第一部分和热连接到第二发热元件的第二部分的受热部，发散由所述受热部接收到的热量的散热部，在其中形成有对应于所述通路的第一槽的第一板构件，和覆盖所述第一槽的第二板构件，其中，所述受热部形成在第一板构件和第二板构件中的至少一个之上。
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