[发明专利]用于制造射频陶瓷滤波器的方法无效
| 申请号： | 200610100692.2 | 申请日： | 2000-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101013768A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | R·G·布莱尔;E·J·罗姆巴赫;R·N·西蒙斯;W·D·帕斯科 | 申请（专利权）人： | CTS公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永 |
| 地址： | 美国印*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于制造射频陶瓷滤波器的方法，包括步骤：形成具有外表面的陶瓷材料块，该外表面具有至少一对相对的侧面，并有多个通孔延伸在所述相对的侧面之间；用导电膜覆盖所述的陶瓷材料块；以及热处理该被覆盖有膜的陶瓷材料块；烧蚀刻蚀该被热处理过的且被覆盖有膜的陶瓷材料块的选定区域，以在该陶瓷材料块上形成金属化的和非金属化的区域图案，其中在执行所述的烧蚀刻蚀时使所述非金属化的区域凹进到所述的陶瓷材料块中。利用本发明的该方法可以方便和经济地制作出射频陶瓷滤波器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 射频 陶瓷滤波器 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子通信信号滤波器，包括：具有一个外表面和至少第一和第二侧表面的电介质材料的热处理块，所述外表面包括顶部表面和底部表面，所述热处理块限定多个通孔，每个通孔从所述底部表面中的一个开口延伸到所述顶部表面中的一个开口，所述热处理块还限定了包括具有预定形状的一个图案、深度和宽度的、所述顶部表面上的一个凹进区域，所述凹进区域有所述电介质材料块的其中电介质材料被除去且随后被热处理的一个区域限定；和附着于所述电介质材料块的除了所述凹进区域以外的所有外表面上的一导电材料层；所述凹进区域和所述导电材料层一起在所述热处理块的顶部表面上形成一个金属化图案。
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