[发明专利]封装基板有效
| 申请号： | 200610100699.4 | 申请日： | 1998-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101013685A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 浅井元雄;森要二 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其中，在芯子基板的两面上形成导体层，进而经层间树脂绝缘层再形成导体层，将上述某一层间树脂绝缘层上面的导体层作为电极层使用，其特征在于：将配置在形成上述电极层的导体层上的贯通下面层间树脂绝缘层的通孔的接点和与贯通上面一侧的层间树脂绝缘层的通孔连接用的焊接区做成一体化。
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