[发明专利]以金属盖部件为特征的半导体封装无效
| 申请号： | 200610100979.5 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1909216A | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 堀江正直;仮屋崎修一 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在半导体封装中，在布线板或封装板上贴装半导体芯片。盖部件限定用于容纳半导体芯片的凹部，并被贴装在封装板上，以便在盖部件的凹部中容纳半导体芯片。在封装部分上形成有第一粘合剂层，以便用第一粘合剂层将盖部件的周边部分粘结在封装板上。在半导体芯片上形成有第二粘合剂层，以便用第二粘合剂层将盖部件的中间部分粘结到半导体芯片。建立下列关系：25μm≤h－d≤300μm。其中：“h”是该盖部件的凹部的深度；“d”是半导体芯片的厚度和第二粘合剂层的厚度的总和。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 部件 特征 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：封装板；贴装在所述封装板上的半导体芯片；盖部件，限定用于容纳所述半导体芯片的凹部并且贴装在所述封装板上，以便所述半导体芯片被容纳在所述盖部件的凹部中；第一粘合剂层，形成在所述封装部分上，以便用所述第一粘合剂层将所述盖部件的周边部分粘结在所述封装板上；以及第二粘合剂层，形成在所述半导体芯片上，以便用所述第二粘合剂层将所述盖部件的中间部分粘结到所述半导体芯片，其中建立下列关系：25μm≤h-d≤300μm其中：“h”是所述盖部件的凹部的深度；“d”是所述半导体芯片的厚度和所述第二粘合剂层的厚度的总和。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩益禧电子股份有限公司，未经恩益禧电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610100979.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
