[发明专利]电子基板的制造方法、电子基板、以及电子设备无效
| 申请号： | 200610101139.0 | 申请日： | 2006-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN1893071A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/00 | 分类号： | H01L27/00;H01L23/522;H01L21/82;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电子基板的制造方法，使用具有包括连接端子的电子电路的基板，包括：形成电感器的工序，在上述基板上形成环状磁芯，在上述磁芯的外侧形成螺旋状导体，以使形成具有上述磁芯与上述螺旋状导体的电感器；以及连接工序，将构成上述螺旋状导体的至少一部分的再配置布线与上述连接端子连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1、一种电子基板的制造方法，准备具有电子电路的基板，该电子电路包括连接端子，该电子基板的制造方法包括：在所述基板上形成环状磁芯，在所述磁芯的外侧形成螺旋状导体，以此形成具有所述磁芯与所述螺旋状导体的电感器的工序；以及将构成所述螺旋状导体的至少一部分的再配置布线与所述电子电路的所述连接端子连接的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
