[发明专利]布线电路板有效
| 申请号： | 200610101338.1 | 申请日： | 2006-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN1893767A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;大胁泰人;船田靖人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种为了提供能利用简易组成在金属支撑衬底上形成的开口部的端缘使金属支撑衬底的贴合性提高从而防止金属支撑衬底剥离的布线电路板，在带电路悬置底板中，为了减小导体图案的传输损耗，将埋在基底绝缘层内的金属箔形成为具有第1金属箔部分和隔开间隙地包围第1金属箔部分的第2金属箔部分的图案，并且在金属支撑衬底形成开口部，使其开口端缘配置在间隙中。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种布线电路板，其特征在于，具有金属支撑衬底、形成在所述金属支撑衬底上的绝缘层、形成在所述绝缘层上的导体图案、以及埋在所述绝缘层内的金属箔，在所述金属支撑衬底形成与所述导体图案的至少一部分对置的开口部，将所述金属箔的至少一部分配置在所述开口部内，并以不与所述开口部的端缘重叠的方式从所述绝缘层露出，所述金属支撑衬底的所述开口部的端缘的至少一部分，直接与所述绝缘层接触。
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