[发明专利]半导体存储装置及其制造方法无效
申请号: | 200610101552.7 | 申请日: | 2006-07-12 |
公开(公告)号: | CN1964052A | 公开(公告)日: | 2007-05-16 |
发明(设计)人: | 桥爪贵彦;高桥信义;吉田幸司;高桥桂太;栗原清志;守山善也 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供能够防止因在半导体存储装置的制造工序中产生的UV光引起的Vt变动、且可靠性高的半导体存储装置及其制造方法。在存储器单元(100)上形成层间绝缘膜(106),在该层间绝缘膜中形成与位线(102)相连的位线接触柱(109),所述存储器单元包括:由形成在半导体基板(101)的扩散层构成的位线(102)、在位线(102)之间形成的捕获性栅极绝缘膜、在栅极绝缘膜上形成的字线(104)。并且,在层间绝缘膜上的至少覆盖存储器单元(100)的区域形成遮光膜(105),该遮光膜(105)的一部分在位线接触柱(109)的附近,形成为从层间绝缘膜(106)的表面进一步向膜中延伸。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种半导体存储装置,包括存储器单元,所述存储单元包括:由形成在半导体基板的扩散层构成的多根位线、在相邻的所述位线之间形成的捕获性栅极绝缘膜和在该栅极绝缘膜上形成的字线,在所述存储器单元上形成有层间绝缘膜;在所述层间绝缘膜中形成有与所述位线相连的位线接触柱;在所述层间绝缘膜的至少覆盖所述存储器单元的区域形成有遮光膜;形成在所述层间绝缘膜上的遮光膜的一部分在所述位线接触柱的附近,形成为从所述层间绝缘膜的表面向该膜中进一步延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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