[发明专利]基板搬送装置有效
| 申请号： | 200610101594.0 | 申请日： | 2006-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1905151A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 清田健司 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00;B65G49/07;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板搬送装置，接近地具有支撑基板、并沿着水平方向搬送的多个搬送臂，各个搬送臂，从平面观察，配置成在相对于处理单元或者基板收容盒搬入搬出基板时的搬送路径重合，各个搬送臂能够各自独立地沿着上下方向移动，而且，能够不相互干涉地沿着上下方向超越，根据本发明，在具有多个搬送臂的搬送装置中，能够提高各个搬送臂的自由度，提高基板的搬送效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板搬送 装置 | ||
【主权项】：
1.一种搬送基板的搬送装置，其特征在于：接近地具有支撑并沿着水平方向搬送基板的多个搬送臂，其中，所述多个搬送臂，从平面观察，配置成在相对于处理单元或者基板收容盒水平地搬入搬出基板时的搬送路径重合，所述多个搬送臂能够各自独立地沿着上下方向移动，而且，能够在搬送路径上的位置相互地沿着上下方向超越。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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