[发明专利]半导体元件及其制造方法有效
申请号: | 200610101777.2 | 申请日: | 2006-07-10 |
公开(公告)号: | CN1897374A | 公开(公告)日: | 2007-01-17 |
发明(设计)人: | 橘浩一;斋藤真司;布上真也 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01S5/16 | 分类号: | H01S5/16;H01S5/10;H01S5/30;H01S5/323;H01S5/00;G11B7/125 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种可靠性高的半导体元件。该半导体元件包括,衬底;多层膜,所述多层膜具有设置于衬底上的第1导电型覆层、设置于第1导电型覆层上的第1导电型导层、设置于第1导电型导层上的有源层、设置于有源层上的第2导电型导层、设置于第2导电型导层上的第2导电型覆层,并且上述层分别由氮化物系III-V族化合物半导体构成;设置于有源层的射出面上的、由氮化物构成的第1保护层;设置于上述第1保护层上的、由折射率与第1保护层不同的氮化物构成的第2保护层。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种激光二极管,其特征在于包括,衬底;多层膜,该多层膜具有设置于上述衬底上的第1导电型覆层、设置于上述第1导电型覆层上的第1导电型导层、设置于上述第1导电型导层上的有源层、设置于上述有源层上的第2导电型导层、和设置于上述第2导电型导层上的第2导电型覆层,并且上述各层的每一层均由氮化物系III-V族化合物半导体构成;设置于上述有源层的射出面上的、由氮化物构成的第1保护层;设置于上述第1保护层上的、由与上述第1保护层折射率不同的氮化物构成的第2保护层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610101777.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。