[发明专利]无空隙电路板和具有该电路板的半导体封装无效
| 申请号： | 200610101808.4 | 申请日： | 2006-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1949498A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 崔奉洛 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;冯敏 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种无空隙电路板和具有该无空隙电路板的半导体封装，该无空隙电路板包括：保护层，覆盖和保护形成在基底上表面上的电极图案。保护层涂覆在设置在电极图案上的焊料球的周围除了紧靠焊料球的附近之外，从而形成开口。该无空隙电路板还包括至少一个间隙补偿部分，间隙补偿部分包括突起，突起在电极图案之前与向开口注入的底部填充材料接触。突起的厚度与暴露在开口中的电极图案的部分的厚度相同。这防止了在底部填充材料的注入期间由于不均匀的毛细管作用而导致的其中捕获有空气的空隙。 | ||
| 搜索关键词： | 空隙 电路板 具有 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1、一种无空隙电路板，包括：保护层，覆盖和保护形成在基底上表面上的电极图案，其中，所述保护层被涂覆在设置在所述电极图案上的焊料球周围，除了紧靠所述焊料球的附近之外，从而形成开口；至少一个间隙补偿部分，包括突起，所述突起在所述电极图案之前与向所述开口注入的底部填充材料接触，所述突起的厚度与暴露在所述开口中的电极图案的部分的厚度基本相同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610101808.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
