[发明专利]封装基板无效
申请号: | 200610101861.4 | 申请日: | 1998-09-28 |
公开(公告)号: | CN1901180A | 公开(公告)日: | 2007-01-24 |
发明(设计)人: | 浅井元雄;森要二 | 申请(专利权)人: | 伊比登株式会社 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 梁永 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在封装基板中,在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133~170μm),焊接区的金属部分所占的比例小,另一方面,母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm),金属部分的比例大。这里,在本封装基板中,在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M,由此,封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加,从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例,使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。 | ||
搜索关键词: | 封装 | ||
【主权项】:
1.一种封装基板,该封装基板是具有内层的第1导体电路、在该第1内层导体电路上形成的第1层间树脂绝缘层、在该第1层间树脂绝缘层上形成的内层的第2导体电路、在该第2导体电路上形成的第2层间树脂绝缘层和在该第2层间树脂绝缘层上形成的最外层的导体电路的多层布线基板,其特征在于:上述内层的第2导体电路是电源层和/或接地层,在贯通上述第2层间树脂绝缘层并与上述第2导体电路连接的通孔上形成了焊接凸点。
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