[发明专利]封装基板无效
| 申请号： | 200610101861.4 | 申请日： | 1998-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1901180A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 浅井元雄;森要二 | 申请（专利权）人： | 伊比登株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/12;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，该封装基板是具有内层的第1导体电路、在该第1内层导体电路上形成的第1层间树脂绝缘层、在该第1层间树脂绝缘层上形成的内层的第2导体电路、在该第2导体电路上形成的第2层间树脂绝缘层和在该第2层间树脂绝缘层上形成的最外层的导体电路的多层布线基板，其特征在于：上述内层的第2导体电路是电源层和/或接地层，在贯通上述第2层间树脂绝缘层并与上述第2导体电路连接的通孔上形成了焊接凸点。
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