[发明专利]无电镀敷溶液的再生设备和再生方法有效
申请号: | 200610101893.4 | 申请日: | 2006-07-12 |
公开(公告)号: | CN1912181A | 公开(公告)日: | 2007-02-14 |
发明(设计)人: | 高上豪伦;川上浩;加藤和彦 | 申请(专利权)人: | 村田株式会社 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 沙捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的无电镀敷溶液再生设备包括:用于测量随镀敷处理在镀槽(20)中形成亚磷酸的形成速率的传感器(20b)、用于提取出镀槽中的镀敷溶液(100)以将镀敷溶液转移到第一加工槽(11)中的分流器(21)、用于测量提取出的镀敷溶液中所含亚磷酸的浓度的传感器(31)、用于向第一加工槽提供从镀敷溶液中所含亚磷酸生成亚磷酸钙(105)所需的量的碳酸钙或氢氧化钙(104)的添加装置(13)、用于从镀敷溶液中分离并除去第一加工槽中生成的亚磷酸钙的分离器(14)、用于将已经从中分离并除去亚磷酸钙的镀敷溶液转移到镀槽中的抽空泵(22)、和用于控制分流器(21)和抽空泵(22)转移速率的控制器(10)。 | ||
搜索关键词: | 电镀 溶液 再生 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种无电镀敷溶液的再生设备,其特征在于包括:蓄积镀敷溶液的镀槽,其中使用次磷酸镍作为镍源,并进一步使用次磷酸镍、次磷酸钠和次磷酸中的至少一种或多种作为还原剂,使用该镀敷溶液对目标材料进行镀镍;形成速率测量装置,其用于根据镀镍处理测量形成亚磷酸的形成速率;第一转移装置,其在接收到控制信号时,提取出预定量的蓄积于镀槽中的镀敷溶液,以依据控制信号的转移速率将其转移至分流槽;浓度测量装置,其用于测量提取出的预定量镀敷溶液中所含亚磷酸的浓度;计算装置,其用于根据预定的量和浓度测量装置测得的亚磷酸浓度,计算从预定量镀敷溶液中所含的亚磷酸生成亚磷酸钙所需碳酸钙或氢氧化钙的量;第一供应装置,其用于向分流槽中提供其量由计算装置计算的碳酸钙或氢氧化钙;分离和去除装置,其用于从镀敷溶液中分离并去除通过将提供给分流槽的碳酸钙或氢氧化钙与分流槽中预定量的镀敷溶液混合而形成的亚磷酸钙;第二转移装置,其在接收到控制信号时,与第一转移装置协同,以依据控制信号的转移速率,将已经通过分离和去除装置从中分离并除去亚磷酸钙的镀敷溶液转移到镀槽中;和控制装置,其用于根据形成速率测量装置测定的形成速率,生成用于控制第一和第二转移装置的转移速率的控制信号,并将生成的控制信号输出至第一和第二转移装置。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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