[发明专利]电子元件内置组件有效
| 申请号： | 200610101944.3 | 申请日： | 2006-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN1953174A | 公开（公告）日： | 2007-04-25 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪;竹原秀树;新井良之;福田敏行 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不限密封树脂的种类，防止在印刷布线基板上的安装回流时发生短路故障的电子元件内置组件。在基板(10)的元件搭载面(11)形成连接盘(12、12)，其上放置片式元件(20)的电极部(21、21)并通过焊锡(15、15)连接固定。片式元件(20)由密封树脂(30)密封。当设片式元件(20)的主体部(22)的下面与元件搭载面(11)之间的距离为a、设存在于主体部(22)的上方的密封树脂(30)的厚度为b时，若设定b/a在6以下，则可防止在将电子元件内置组件安装于印刷布线基板等的安装回流时，焊锡(15、15)熔融并流动发生而使两个电极部(21、21)短路的短路故障。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 内置 组件 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件内置组件，包括：基板；电子元件，其存在多个并且被搭载于所述基板，是电阻、电容器及线圈中的至少一种；和密封所述电子元件的密封树脂，在搭载所述电子元件的所述基板的元件搭载面，形成与该电子元件连接的连接电极，所述电子元件包括由焊锡固定于所述连接电极的两个电极部、和被这两个电极部夹持的主体部，当设所述元件搭载面与所述主体部的下面之间的距离为a、设存在于该主体部上方的所述密封树脂的厚度为b时，b/a在6以下。
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