[发明专利]电子装置的焊接垫结构有效
| 申请号： | 200610101973.X | 申请日： | 2006-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1889257A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 林筱筑;李胜源 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/50;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种电子装置的焊接垫结构，其藉由改变多层焊接垫中上下层金属层的面积比率，以降低寄生电容并同时维持焊接垫结构的坚固性。所述焊接垫结构包括：一绝缘层、一顶层金属层、以及一金属层。绝缘层设置于一衬底上。顶层金属层，设置于绝缘层上。金属层设置于顶层金属层下方的绝缘层内，并经由穿过绝缘层的至少一导电插塞而与顶层金属层电连接，其中金属层的外型相同于顶层金属层且尺寸较其为小。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 焊接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路的焊接垫结构，包括：一衬底；一绝缘层，设置于该衬底上；一顶层金属层，设置于该绝缘层上；一第一金属层，设置于该顶层金属层下方的该绝缘层内，并经由穿过该绝缘层的至少一第一导电插塞而与该顶层金属层电连接，其中该第一金属层的平面尺寸小于该顶层金属层的平面尺寸；以及一第二金属层，设置于该第一金属层下方的该绝缘层内，并经由穿过该绝缘层的至少一第二导电插塞而与该第一金属层电连接。
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