[发明专利]复合电镀产品及其制造方法有效
申请号: | 200610103024.5 | 申请日: | 2006-07-05 |
公开(公告)号: | CN1904145A | 公开(公告)日: | 2007-01-31 |
发明(设计)人: | 宮澤寛;米澤歴 | 申请(专利权)人: | 同和矿业株式会社 |
主分类号: | C25D15/00 | 分类号: | C25D15/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈哲锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种复合电镀产品,其中在基材上形成包含位于银层中的碳颗粒的复合材料涂层,所述复合电镀产品具有大量的碳并且在其表面上具有大量的碳颗粒,同时具有低的磨擦系数和优良的耐磨性。经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂加入到银电镀溶液中,以电镀基材,调节银基质的取向,在基材上形成复合材料涂层,所述复合材料涂层包含位于银层中的碳颗粒。 | ||
搜索关键词: | 复合 电镀 产品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造复合电镀产品的方法,所述方法包括以下步骤:制备碳颗粒和银基质取向调节剂,所述银基质取向调节剂是用于调节银基质取向的试剂;氧化处理所述碳颗粒;在银电镀溶液中加入所述经处理的碳颗粒和所述银基质取向调节剂;以及在所述包含经处理的碳颗粒和银基质取向调节剂的银电镀溶液中电镀基材,在基材上形成复合材料涂层,所述复合材料涂层包括位于银层中的经处理的碳颗粒。
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