[发明专利]半导体集成电路器件有效
| 申请号： | 200610103046.1 | 申请日： | 2001-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101026139A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 宫木美典;铃木博通;金田刚 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路器件，其包括：焊丝，电连接到半导体芯片的表面电极；多个内引线，位于半导体芯片周围；钯层，形成在多个内引线的每一个内引线的焊丝键合部分上方；粘合部分，通过焊丝与内引线的连接而形成；以及树脂，用于模塑半导体芯片、多个内引线、焊丝和粘合部分；其中焊丝的直径为30μm或更小；其中粘合部分具有粘合宽度和粘合长度；其中粘合宽度为焊丝的直径的1.5倍或更大，并且粘合宽度为焊丝的直径的3.5倍或更小；以及其中粘合长度为焊丝的直径的1.5倍或更大，并且粘合长度为焊丝的直径的3.5倍或更小。由此能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路器件，包括：焊丝，电连接到半导体芯片的表面电极；多个内引线，位于所述半导体芯片周围；钯层，形成在所述多个内引线的每一个内引线的焊丝键合部分上方；粘合部分，通过所述焊丝与所述内引线的连接而形成；以及树脂，用于模塑所述半导体芯片、所述多个内引线、所述焊丝和所述粘合部分；其中所述焊丝的直径为30μm或更小；其中所述粘合部分具有粘合宽度和粘合长度；其中所述粘合宽度为所述焊丝的所述直径的1.5倍或更大，并且所述粘合宽度为所述焊丝的所述直径的3.5倍或更小；以及其中所述粘合长度为所述焊丝的所述直径的1.5倍或更大，并且所述粘合长度为所述焊丝的所述直径的3.5倍或更小。
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