[发明专利]半导体集成电路器件

摘要

本发明提供一种半导体集成电路器件，其包括：半导体芯片，具有多个表面电极；多个引线，位于该半导体芯片周围，该多个引线的每一个引线具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，以及在多个引线的每一个引线的第一表面上选择性地形成的镀层，该镀层提供用于焊丝键合连接的区域；多个键合焊丝，分别将半导体芯片的多个表面电极与多个引线电连接，使得多个键合焊丝的每一个焊丝的一端与多个引线的对应引线的镀层接触；以及树脂体，密封半导体芯片、多个键合焊丝和包括镀层的多个引线，其中该镀层包括钯。由此能有效地防止由于施加到半导体集成电路器件的卡路里增加产生的线断开。

主权项

1.一种半导体集成电路器件，包括：半导体芯片，具有多个表面电极；多个引线，位于所述半导体芯片周围，所述多个引线的每一个引线具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，以及在所述多个引线的每一个引线的所述第一表面上选择性地形成的镀层，所述镀层提供用于焊丝键合连接的区域；多个键合焊丝，分别将所述半导体芯片的所述多个表面电极与所述多个引线电连接，使得所述多个键合焊丝的每一个焊丝的一端与所述多个引线的对应引线的所述镀层接触；以及树脂体，密封所述半导体芯片、所述多个键合焊丝和包括所述镀层的所述多个引线，其中所述镀层包括钯。