[发明专利]元件安装装置和元件安装方法有效
申请号: | 200610103180.1 | 申请日: | 2006-07-07 |
公开(公告)号: | CN1893010A | 公开(公告)日: | 2007-01-10 |
发明(设计)人: | 尾登俊司;南谷昌三;平田修一;中西智昭 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 曲莹;马高平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中,通过将上芯片安装在下芯片上形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上,在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头,然后在元件安装位置上由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取出,并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。 | ||
搜索关键词: | 元件 安装 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种将第二元件安装于第一元件上的元件安装装置,包括:供给第二元件的元件供给单元;安装台,第一元件放置在该安装台上;和安装单元,其通过安装头将所述第二元件保持并安装在置于所述安装台上的第一元件上;其中所述第二元件通过元件运送单元从所述元件供给单元中拾起,并传送到所述安装头,并且所述第一元件上的第二元件由所述元件运送单元保持,并与所述第一元件一起从所述安装台上被取出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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