[发明专利]模式拨换元件的金属垫及其制作方法无效
| 申请号： | 200610103240.X | 申请日： | 2006-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101106864A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 黄毓承;林资智 | 申请（专利权）人： | 华晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种模式拨换元件的金属垫及其制作方法，该金属垫设置于基板上，该金属垫包括：至少一金属基垫及至少一导电箔层。该导电箔层以贴附方式固定于该金属基垫上；借此，其可针对电路板上需镀金的金属基垫以贴附方式将导电箔层固定于该金属基垫上，使生产成本降低，并达到防止金属基垫氧化的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 模式 元件 金属 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种模式拨换元件的金属垫，其设置于一基板上，其特征在于，该金属垫包括：至少一金属基垫，其设置于该基板上；以及至少一导电箔层，其以贴附方式固定于该金属基垫上。
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