[发明专利]焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法

摘要

本发明提供一种焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法，其方法为提供金属基板、绕线、金属壁及焊接层。金属壁包含一孔洞，焊接端与孔洞内的金属壁接触，机械地连接半导体芯片至绕线，形成连接部，而连接部可与该绕线及导电接脚电连接，通过对该金属基板蚀刻，减少该金属基板与绕线间及该金属基板与金属壁间的接触区域，并提供包含焊接层的焊接端。

主权项

1.一种焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法，至少包括：a、提供一金属基板、一绕线、一金属壁及一焊接层，其中该金属基板包含相对应的第一平面及第二平面，该金属基板的第一平面朝向第一方向上，该金属基板的第二平面朝向第二方向上，而该第二方向与第一方向相反，该金属壁由该金属基板的第二平面往其第一平面延伸至该金属基板内，而该金属壁包含一孔洞，该孔洞由该金属基板的第二平面往其第一平面延伸至该金属基板内，并包含一朝向第二方向的开口，该焊接层与该孔洞内的金属壁接触；b、机械地连接一半导体芯片至该绕线，其中该半导体芯片包括一导电接脚；c、形成一连接部，该连接部与该绕线及导电接脚电连接；d、利用湿式化学蚀刻对该金属基板蚀刻，因此减少该金属基板与绕线间及该金属基板与金属壁间的接触区域；以及e、提供一焊接端，该焊接端与该孔洞内的金属壁接触，并包含该焊接层。