[发明专利]导热模块制造方法无效
| 申请号： | 200610103300.8 | 申请日： | 2006-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101115369A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李丰宽 | 申请（专利权）人： | 讯凯国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427;G12B15/06 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种导热模块及其制造方法，用以将电子组件所产生的热导离，所述的导热模块包括一导热板与复数热管，其中在导热板顶面开设有复数道相互平行的凹槽，各凹槽分别贯穿导热板的前、后端面，且在其下方形成有弧形面，另在凹槽的上方两侧分别向内延伸有挡块；所述的热管一端为受热段另一端为放热段，所述的受热段是穿设在导热板的凹槽内，并与凹槽内壁与挡块内侧相互贴附接触；如此，可确保导热板与各热管之间的固持稳定性与密贴性，进而提升导热模块的热传导效能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热模块，包括一导热板和复数热管，其特征在于：在所述的导热板顶面开设有复数道相互平行的凹槽，各凹槽是分别贯穿导热板的前、后端面，且在所述的凹槽下方形成有弧形面，另在凹槽的上方两侧分别向内延伸有挡块；以及所述的热管一端为受热段，另一端为放热段，所述的受热段是穿设在导热板的凹槽内，并与凹槽内壁与挡块内侧相互贴附接触。
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