[发明专利]电子装置及其制作方法有效
| 申请号： | 200610103814.3 | 申请日： | 2006-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101114732A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 李德威 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/40;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置及其制作方法，上述装置包括一基材及一图案化导电层。图案化导电层作为一天线层形成于该基材外侧的表面上，且电性连接一控制电路板，用以发送或接收一无线信号，其中该基材位于图案化导电层与控制电路板之间。上述图案化导电层可用一弹片经由一孔洞电性连接控制电路板，借以发送/接收无线信号。上述基材可为一电子装置的外壳。本发明所述的电子装置及其制作方法可以减少材料成本、增加电子装置组装的一致性及有效地薄型化电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：一基材；以及一图案化导电层，形成于该基材外侧表面上，且电性连接一控制电路板，用以发送或接收一无线信号，其中该基材设置于该图案化导电层与该控制电路板之间。
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