[发明专利]轴向受热的热管与热传导基座的结合方法无效
| 申请号： | 200610103848.2 | 申请日： | 2006-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101118134A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 徐惠群 | 申请（专利权）人： | 捷飞有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/02 | 分类号： | F28D15/02 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 英属维*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 一种轴向受热的热管与热传导基座的结合方法，首先准备热传导基座及多个热管，并在该热传导基座的表面上设置多个穿孔，以供各热管的一端分别穿入于该热传导基座的各穿孔内；然后，再对该热传导基座进行侧向的挤压，以使各热管与其所对应的穿孔孔壁在挤压方向处形成紧密地平面接触；最后，再进一步将该热传导基座底面予以磨平，并研磨至各热管的一端的端部与该热传导基座底面相切齐。 | ||
| 搜索关键词： | 轴向 受热 热管 热传导 基座 结合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种轴向受热的热管与热传导基座的结合方法，其步骤包括：a)准备热传导基座及多个热管；b)在所述热传导基座的表面上设置多个穿孔，并将各所述热管的一端分别穿入所述热传导基座的各穿孔内；c)对所述热传导基座进行侧向的挤压，以使各所述热管与其所对应的穿孔孔壁在挤压方向处形成紧密的平面接触；d)将所述热传导基座底面予以磨平，并研磨至各所述热管的一端的端部与所述热传导基座底面相切齐。
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