[发明专利]金属镀层无效
| 申请号： | 200610103894.2 | 申请日： | 2006-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1916238A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 史旭;谢丽康 | 申请（专利权）人： | 纳峰科技私人有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C14/22;C23C16/34 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 颜涛;郑霞 |
| 地址： | 新加坡阿逸拉惹工业区28号阿逸拉*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种形成金属镀层的方法，包含步骤：(a)在目标金属上产生一个电弧，以在一个处于真空环境或是惰性环境下的腔体内，制造金属离子；(b)将金属离子镀在一个物质的表面，以在其上形成一个金属镀层；以及(c)控制腔体中的气体数量，以在该金属镀层上形成一个主要的金属－气体化合物镀层，并且在该主要的金属－气体化合物镀层上，形成一个次要的金属－气体化合物镀层，其中该主要的和次要的金属－气体化合物镀层，有不同的气体原子含量。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 镀层 | ||
【主权项】：
1.一种形成金属镀层的方法，包含步骤：(a)在目标金属上产生一个电弧，以在一个处于充分的真空环境或是充分的惰性环境下的腔体内，制造金属离子；(b)将金属离子镀在一个物质的表面，以在其上形成一个金属镀层；以及(c)控制腔体中的气体数量，以在该金属镀层上形成一个主要的金属-气体化合物镀层，并且在该主要的金属-气体化合物镀层上，形成一个次要的金属-气体化合物镀层，其中该主要的和次要的金属-气体化合物镀层，有不同的气体原子含量。
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