[发明专利]晶片封装结构及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种晶片封装结构的制造方法，其包括下列步骤。首先，提供一具有一第一表面、一第二表面与一连接两表面的贯孔的线路基板。接着，提供一具有一主动面与多个配置于主动面上的焊垫的晶片。接着，将晶片固着于线路基板上，第二表面与主动面彼此相对且贯孔暴露出焊垫。之后，形成通过贯孔且电性连接焊垫与第一表面的多条焊线。之后，形成一具有一开孔的膜层于第一表面上。开孔暴露出焊线、焊垫、贯孔与部分第一表面。然后，在开孔与贯孔内形成一胶体，以包覆部分主动面、焊线与部分第一表面。然后，移除膜层。因此，溢胶现象可获改善且制造成本降低。

主权项

1.一种晶片封装结构的制造方法，其特征在于其包括：提供一线路基板，该线路基板具有一第一表面、一第二表面与一贯孔，该贯孔连接该第一表面与该第二表面；提供一晶片，该晶片具有一主动面与多个焊垫，该些焊垫配置于该主动面上；将该晶片固着于该线路基板上，其中该线路基板的该第二表面与该晶片的该主动面彼此相对且该贯孔暴露出该些焊垫；形成通过该贯孔的多条焊线，其中该些焊垫分别借由该些焊线而电性连接至该线路基板的该第一表面；形成一膜层于该线路基板的该第一表面上，其中该膜层具有一开孔，且该开孔暴露出该些焊线、该些焊垫、该贯孔与部分该第一表面；在该开孔与该贯孔内形成一胶体，以包覆部分该主动面、该些焊线与部分该第一表面；以及移除该膜层。