[发明专利]半导体激光器温度特性参数即升即测测试装置及方法无效
| 申请号： | 200610104149.X | 申请日： | 2006-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1888928A | 公开（公告）日： | 2007-01-03 |
| 发明（设计）人： | 马建立;钟景昌;郝永芹;赵英杰;史全林;李海军 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01S5/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 | 代理人： | 曲博 |
| 地址： | 130022吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 半导体激光器温度特性参数即升即测测试装置及方法属于激光器性能测试技术领域。已知技术之装置存在的不足主要是结构复杂。而其测试方法存在的不足是，在测试半导体激光器的温度特性时，需要对温度实施控制。本发明之装置仅由保温箱、导热媒质、加热器、待测器件、探测部件以及温度传感器组成。本发明之方法为，加热器开始持续加热，导热媒质自由升温并给半导体激光器加热，温度传感器随时检测半导体激光器的温度，探测部件时刻探测半导体激光器的温度特性，直到完成在整个温度变化范围内的测试，加热器停止加热，检测过程进入自由降温阶段，在测试过程中，在每一时刻，都取得一组温度——特性参数数据对。本发明可应用于半导体激光器教学、研究和制造领域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 温度 特性 参数 即升即 测测 试装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体激光器温度特性参数即升即测测试装置，其特征在于，由保温箱(12)、液态导热媒质(13)、加热器(14)、探测部件(16)以及温度传感器(17)组成，在保温箱(12)中充满液态导热媒质(13)，加热器(14)安装在保温箱(12)内的底部，待测器件半导体激光器(15)安装在保温箱(12)顶部中央，被加热部分探入保温箱(12)内并与导热媒质(13)接触，发光部分暴露在保温箱(12)外部，并与探测部件(16)相对，在保温箱(12)内的顶部接近半导体激光器(15)处安放温度传感器(17)，并且，温度传感器(17)与半导体激光器(15)的被加热部分相抵。
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