[发明专利]导线架基底球格阵列封装构造的制程及其无外引脚导线架有效
| 申请号： | 200610104250.5 | 申请日： | 2006-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101123236A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 林鸿村 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种导线架基底球格阵列封装构造的制程及其使用的无外引脚导线架。该无外引脚导线架具有复数个下层引脚与复数个上层接球垫，在制程中，在封胶之后与接合焊球之前，执行一半蚀刻步骤，以移除该些下层引脚而使该些上层接球垫为电性独立、显露且嵌设于一封胶体内，以供接合焊球，不需要防焊层即可界定并控制该些上层接球垫供焊球回焊接合的面积，可以在低成本封装制程中解决以往导线架基底球格阵列封装构造在焊球回焊时溢流扩散至引脚的问题。此外，还能简易式检测并解决模封溢胶问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 基底 阵列 封装 构造 及其 外引 | ||
【主权项】：
1.一种导线架基底球格阵列封装构造的制程，其特征在于其包括以下步骤：提供一无外引脚导线架，其具有复数个下层引脚与复数个上层接球垫；固定至少一晶片于该无外引脚导线架上；电性连接该晶片与该无外引脚导线架；形成一封胶体于该无外引脚导线架上；当该封胶体形成之后，进行一半蚀刻的步骤，以移除该些下层引脚，并使该些上层接球垫为电性独立、显露且嵌设于该封胶体内；以及接合复数个焊球于该些上层接球垫。
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